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半导体智能工厂建设规划方案
芯片制造工厂产线各种管理系统部署较多，各系统原生数据孤立，不能互通共享的现状。为客户生产管理决策提供辅助与指导。进而优化客户供应链、产业链结构模式与运行模式，为客户带来产业价值提升，也为浪潮带来持续的商业价值。
半导体制造过程要确保上千道工序中的人、机、料、法、环协同顺畅并非易事，离散制造工厂对于一套高效可靠的工业制造软件的依赖将越来越大。方案从控制层到运行管理层到企业经营层提供不同场景的应用产品，帮助半导体装备提供商提供产品服务能力，增强产品在使用过程中的分析和控制能力。
生产工艺的复杂性和精确性，要求半导体制造业对生产过程需要实施更加精细化的管理，实现半导体数据从设计到生产到封装测试的全产业链管理、监控及分析，对于半导体生产商提供数据采集、数据存储、数据分析及智能应用的全链条能力，帮助半导体生产商最大程度利用数据价值，降低系统性缺陷制约，提升良率及工艺稳定性。
半导体生产制造领域的精细化程度极高，需要确保上千道工序中的人、机、料、法、环协同顺畅，因此对智能制造软件系统较为依赖。
随着半导体工艺制程的发展，半导体制造商需要在多变的全球市场中展开激烈竞争，制造商必须能够做到最大化使用设备、优化制造流程。
由于制造流程的成本和复杂程度的增加，设备自动化已经成为前段半导体制造中必要的部分。